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주식

반도체 후공정 관련주 총정리

by Emily Blunt 2021. 10. 19.
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반도체 후공정 관련주 총정리

반도체 후공정 전문 조립, 테스트 아웃소싱 업체들이 최근 공격적인 투자에 나서고 있습니다. 삼성전자가 최근 대규모 투자를 통해 시스템 반도체 부문에서도 글로벌 1위에 도약하겠다는 의지를 드러낸 만큼 후공정 처리 과정에서 외주 확대가 예상되고 있기 때문입니다.

 

현재 반도체 후공정 업체들은 삼성전자의 낙수효과를 크게 볼 것으로 전망되고 있습니다. 반도체 제조 과정은 웨이퍼와 칩을 생산하는 전공정과 생산된 제품의 성능을 테스트하고 패키징하는 후공정으로 나뉘는데, 이중 불량 칩을 선별하는 테스트 공정은 장치 산업이기 때문에 라인 구축에 대규모 투자가 필요합니다.

후공정 업체들이 파운드리 생산 역량 확대에 따른 외주화에 큰 기대를 받고 있기 때문에 해당 라인의 대규모 투자에 나선 것입니다.

반도체 후공정 관련주


테스나(131970) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

반도체-후공정-관련주
반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 테스나는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 테스나는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.

- 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.

실적 및

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 주력 고객사의 외주화 지속, 전방 산업의 호조 대응을 위한 신규장비의 가동률 상승으로 CIS 부문 판매 증가하며 전년대비 양호한 매출 성장.

- 테스나는 수수료비용의 감소로 판관비 부담 완화되었으나 원가율 상승으로 영업이익률 전년대비 하락, 외환차손 등 기타수지 및 금융수지 악화에도 법인세수익 발생으로 순이익률은 상승.

- 테스나는 주력 고객사의 AP 생산 확대에 따른 SoC 테스트 사업부문의 수요 증가, CIS 테스트 장비의 추가 취득으로 생산능력 확충되며 매출 성장 전망.


테크윙(089030) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 테크윙은 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 테크윙은 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점 공급하고 있음.

- 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 폴란드, 베트남의 현지법인을 종속기업으로 두고 있음.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 테크윙은 글로벌 고객사들의 테스트 공정 투자 확대에 따른 Handler, C.O.K 등 반도체 검사장비의 공급물량 증가와 제품 다변화 등으로 매출은 전년대비 신장.

- 테크윙은 외형 성장으로 원가 및 판관비 부담 축소되며 영업이익률 전년대비 상승, 법인세비용 증가에도 기타수지 개선 등으로 순이익률 상승.

- 5G 및 DDR5 상용화에 따른 메모리 핸들러와 C.O.K의 수주 증가세, 파운드리 업황 호조에 따른 글로벌 업체향 핸들러 수요 확대 등으로 양호한 외형 성장 전망.


티에스이(131290) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 티에스이는 1995년 8월에 반도체 검사장비와 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었음.

- 티에스이는 반도체 전공정·후공정 웨이퍼 및 후공정 칩 테스트에 사용되는 부품(Interface Board, Probe Card)과 OLED 검사장비를 생산, 판매하고 있음.

- 축적된 기술 노하우를 통해 Interface Board 및 Probe Card의 시장 내 경쟁력이 타사 대비 우위를 가지고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 티에스이는 전방 반도체 산업의 호조로 프로브 카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 수주 증가, 종속기업의 PCB 및 반도체 장비 수주도 증가하며 전년대비 큰 폭의 매출 성장.

- 큰 폭의 매출 성장에 따른 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승, 영업외수지 저하에도 순이익률도 전년대비 상승.

- 글로벌 경기 개선과 전방 반도체 업황의 호조 지속, 주요 고객사들의 투자 확대, 디스플레이 산업의 회복세 등으로 매출 성장세 이어질 듯.


한미반도체(042700) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.

- 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 후공정업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함.

- 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd.를 연결대상 종속기업으로 보유하고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 한미반도체는 5세대 이동통신과 자율주행차, 데이터센터, 비트코인 등 반도체 칩 수요 증가에 따른 관련 장비의 수주 호조로 외형은 전년대비 크게 성장.

- 한미반도체는 매출 급증의 영향으로 원가 및 판관비 부담 완화되며 영업이익률 전년대비 크게 상승, 외환관련 손실 증가 등에도 순이익률 상승.

- TSMC의 파운드리 관련 대규모 투자와 비메모리 반도체 업체들의 증설, EMI실드, 카메라 모듈 등 신규 장비의 매출 본격화 등으로 외형 신장세 지속될 듯.


리노공업(058470) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 리노공업은 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 리노공업은 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.

- 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 후공정과 테스트 업체 등에도 납품됨.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 리노공업은 글로벌 경기 부진에도 5G 스마트폰용 다양한 테스트 수요 증가와 글로벌 고객들의 IC테스트 소켓 수주 증가하며 전년대비 매출 성장.

- 리노공업은 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승, 외화 및 외환 관련 수지의 저하로 순이익률은 전년대비 다소 하락, 그러나 여전히 우수한 수익구조.

- 글로벌 경기 개선, 5G 스마트폰 시장의 성장과 IC 테스트 소켓의 지속적인 수요 증가. 주요 고객사들의 파운드리 미세 공정 전환 등으로 매출 성장세 지속할 듯.


와이아이케이(232140) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 와이아이케이는 1991년 4월 설립되어 반도체 제조공정 중 EDS 테스트에 사용되는 반도체 메모리 검사장비의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위함.

- 와이아이케이의 주력제품은 DRAM 및 3D NAND에 사용되는 반도체용 웨이퍼 테스트 장비이며, 프로브카드용 세라믹 기판을 제조하는 샘씨엔에스를 종속기업으로 보유중이며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 시장은 동사와 Advantest, Teradyne의 3개사 중심으로 생산, 동사의 주요 고객사는 삼성전자임.

실적 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 와이아이케이는 전방 반도체 산업의 업황 회복에 따른 메모리 웨이퍼 테스터의 수주 호조와 일본법인의 양호한 성장으로 매출 규모는 전년대비 크게 확대.

- 원가구조가 저하되었으나 매출 급증 및 경상개발비 감소 등 판관비 부담 크게 완화되며 영업이익과 순이익 전년대비 흑자전환.

- 와이아이케이는 반도체 산업의 호조 및 투자 확대가 기대되며, 주요 고객사인 삼성전자 내 점유율 상승과 자회사들의 견조한 성장 등으로 외형 성장세 지속될 듯.


유니셈(036200) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 유니셈은 반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기, 전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 1996년 1월에 설립되었으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 반도체 장비인 Scrubber를 국내 최초로 개발한 업체로서, 반도체 장비, LCD장비, LED장비, 태양광 장비 및 카메라 모듈 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공함.

- 유니셈은 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였으며, 2020년 12월 한국스마트아이디(주) 자회사와 합병함.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 유니셈은 정보보안 부문의 부진에도 전방 반도체 산업의 업황 회복 및 중국 디스플레이 업체들의 투자 확대 등에 따른 관련 장비의 수주 호조로 매출은 전년대비 증가.

- 유니셈은 매출 신장의 영향으로 판관비 부담 축소되며 영업이익률 전년대비 상승, 그러나 외환관련 손실 및 법인세비용 증가 등으로 순이익률은 하락.

- 삼성전자의 DRAM 및 NAND 투자와 SK하이닉스의 3D NAND 투자 증가, 비메모리 반도체의 국산화 비중 확대, BOE향 수주 지속 등으로 외형 성장세 지속될 듯.


유니테스트(086390) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 유니셈은 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 후공정 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.

- 유니셈은 반도체후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), 유니청정에너지(주) 등이 있음.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 유니셈은 전방 반도체 산업의 업황 회복에도 주요 고객사향 검사장비의 수주 지연과 태양광 부문의 부진으로 매출 규모는 전년대비 축소.

- 유니셈은 외형 축소의 영향으로 원가구조 저하된 가운데 판관비 부담도 가중되며 영업이익률 및 순이익률 전년대비 크게 하락하였음.

- SK하이닉스의 DDR5 투자 확대와 해외 고객사 다변화에 따른 NAND 장비 수주 증가, 태양광 모듈의 수요 확대 등으로 외형 회복 가능할 듯.


이오테크닉스(039030) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 이오테크닉스는 1993년 12월에 설립되어 레이저마커 시스템과 레이저 응용기술 제품의 제조업을 주력사업으로 영위하고 있음.

- 이오테크닉스는 레이저 기기를 제조하는 Eo-Technics Suzhou Co., Ltd와 PCB 레이저를 가공하는 레비아텍안산 등을 종속회사로 보유하고 있음.

- 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로의 진출을 확대하고 있으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 이오테크닉스는 글로벌 경기침체에도 반도체용 레이저 어닐링 장비와 디스플레이용 커팅 장비 등의 수주 호조로 전년대비 큰 폭의 매출 성장.

- 이오테크닉스는 큰 폭의 매출 성장에 따른 원가 및 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승, 영업외수지 저하와 법인세 증가에도 순이익률 역시 상승.

- 국내외 경기 개선과 반도체, 디스플레이, PCB 등 다양한 수요처 확보, 반도체 산업의 성장 및 디스플레이 업황의 회복으로 매출 성장세 지속할 듯.


탑엔지니어링(065130) :: 반도체 후공정 관련주

기업개요

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 탑엔지니어링은 1993년 11월 LCD, LED Chip, 반도체 제조 및 OLED 공정 장비의 생산과 판매를 목적으로 설립되었으며, 반도체 후공정 관련주로 꼽힘.

- 탑엔지니어링은 LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며, 디스펜서는 시장 내에서 50% 이상의 높은 점유율을 차지하고 있음.

- 연결대상 종속기업으로는 (주)파워로직스(전자부품 개발 및 생산), (주)탑머티리얼즈(비철금속, 화공약품제조업), (주)탑인터큐브 등이 있음.

실적 및 분석

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반도체 후공정 관련주 주식 주가 차트

- 주력인 스마트폰 및 차량용 카메라 모듈의 수주가 위축된 가운데 BM부문의 수출 부진과 LCD 장비의 공급물량 감소 등으로 매출 규모는 전년대비 축소.

- 탑엔지니어링은 매출 부진의 영향으로 원가구조 저하된 가운데 판관비 부담도 확대되며 영업이익 및 순이익 전년대비 적자전환하였음.

- 글로벌 경기 개선과 전방 스마트폰 산업의 수요 회복에 따른 모듈 수요 증가, 이차전지, 자동차용 장비 등 신사업 확대 등으로 매출 성장 가능할 듯.


반도체 후공정 관련주

* 주의 - 본 자료는 투자를 유도할 목적으로 작성된 것이 아니라 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 작성된 참고자료 입니다. 본 자료는 신뢰할 만 하다고 판단되는 자료와 정보에 의거하여 만들어진 것이지만, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수는 없습니다. 감사합니다.

 

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